矽品第1季净利新台币16.04亿元（新台币，下同），每股税后盈余0.39元。法人表示，矽品第1季获利是12个季度以来次低，仅低于去年第4季。

矽品第1季合并营收192.99亿元，较去年第4季207.65亿元减少7.1%，较去年同期208.05亿元减少7.2%。法人表示，矽品第1季营收创下2014年第2季以来单季波段低点。

矽品第1季合并毛利率20.6%，较去年第4季与去年同期26.2%减少5.6个百分点。

矽品第1季合并营业净利18.88亿元，合并营业利益率9.8%，较去年第4季15.7%减少5.9个百分点，比去年同期16.7%更减少6.9个百分点。

矽品第1季获利16.04亿元，较去年第4季亏损2.12亿元大幅转盈，比去年同期获利26.15亿元减少38.6%。法人表示，矽品第1季获利是12个季度以来次低。

矽品第1季稀释普通股每股0.39元，较去年第4季每股亏损0.07元转亏为盈，但较去年同期0.83元腰斩。

矽品去年第4季税后净损主因是提列欣兴减损18.6亿元，及认列ECB公允价值评价损失14.2亿元。

从产品应用来看，矽品第1季通讯应用占比66%，消费电子应用占比22%，计算机占比10%，内存占比2%。

从产品封装形式来区分，矽品第1季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重17%；金属凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）封装营收占比42%；测试占比11%；基板封装营收占比30%。

矽品第1季8吋凸块每月产能11.3万片，12吋凸块月产能13万片，FC-BGA覆晶封装月产能2900万颗，FC-CSP覆晶封装月产能1.02亿颗，WLCSP月产能1.4亿颗，SiP封装300万颗。