联发科奋起 两招迎展讯
Helan 2015-03-11 09:12
中国大陆手机晶片厂展讯重新复出，为了拉开与展讯的差距，并全力追赶高通，联发科除了调降产品售价外，也在软、硬体同步加值，多管齐下。
由于展讯来袭且采取相当犀利的报价策略，加上智能型手机市场需求偏弱，市场传出，联发科拟本月起调降3G晶片售价，降幅约一成左右，4G旧款晶片亦可望做微幅降价。
除了降价外，联发科也积极提高产品竞争力，新一代3G晶片“MT6580”将首度整合RF晶片，与展讯产品做出差异化，优化成本结构。
另外，联发科更以苹果新机为比较基准，积极提高晶片的软体设计，除了支援120Hz动态影像显示与内容生成，更新推出新一代技术“CrossMount”。
