USB 3.0 IC设计祥硕(5269-TW)宣布，已成功开发第三代USB3.0 转SATA芯片，并获USB-IF认证通过，并将在此次台北国际电脑展Computex上展出，祥硕表示，今年第3季送样，预计今年第4季量产出货。

祥硕表示，日前推出第三代USB 3.0设备端芯片组ASM1153，采用先进85nm制程，加强电源管理与整合更高端的UASP功能，有助带给客户与消费者更可靠、节能与高速的选择。

透过制程转移，祥硕表示，该芯片在功耗与成本上，具备相当的竞争力。 此外除在USB3.0端外，SATA端也通过SATA-IO协会6G认证，为国内唯一双认证产品。

祥硕指出，将在此次Computex期间展出第三代USB3.0设备端芯片组，并将于第三季送样，预计于今年第四季量产，希望能借此在竞争激烈的USB3 .0设备端市场再下一城。