群联SSD/eMMC/USB3.0明年出货续增
Helan 2012-12-04 09:14群联一直视SB3.0/SSD/eMMC为明年NAND三大动能，群联日前分别打入宏碁和华硕供应链；eMMC在智能型手机市场的渗透率将达90%，群联出货也在扩大中；至于USB 3.0，随着USB 3.0被计算机厂商纳入标准配备，将有助于可携式储存装置的容量提升，也被群联视为明年营收成长引擎之一。
群联在2012年积极布局的固态硬盘(SSD)产品在线大有斩获，分别接获宏碁和华硕Ultrabook订单，分别为纯SSD机种和混合Combo型机种，都已开始出货中，目前SSD产品线仍在耕耘放量阶段，单季出货量约60万~70万台左右，较上半年倍数成长，预计2013年成长速度会更快。
至于SSD控制芯片业者仍在少数，目前主要是LSI(SandForce)和Marvell，不过台系供应商包括群联、智微等也在积极布局，其中，群联策略是积极与系统大厂合作，打入其Ultrabook供应链。2012年与系统大厂合作仅是暖身起跑，2013年才是SSD出货量倍增之年。
目前群联eMMC，客户包括存储器模块厂和NAND Flash大厂，目前单季出货量约2,000万~2,500万颗，由于eMMC在智能型手机市场的渗透率将达90%以上，所以此领域是各大IC设计公司竞逐之地。
对于USB 3.0U盘控制芯片市场，群联预期明年上半年可看到USB 3.0的强劲需求，目前群联11月USB 3.0控制IC出货可正式突破100万颗。不过此市场竞争激烈，恐因为杀价取量之故，沦为毛利率过低，关键在于找到适合的品牌客户配合，才能在战局中突围。
以整个产品策略来看，群联主力产品仍是闪存卡和U盘等产品，未来将持续扩大内嵌式存储器产品线的布局，并与NAND Flash大厂和存储器模块厂密切合作。
预估群联11月营收维持28亿~29亿元水平，以传统第4季淡季来看，表现相对突出，与新产品效应发酵，以及NAND Flash价格持稳有关。对于NAND Flash价格后市，群联看法中性，虽然11月底在上游原厂季底作帐下，价格出现压力，但实际价格的跌幅较预期少，因此对于目前持平或缓跌的价格走势，算是中性看待。
