继谷歌、亚马逊相继推出自研算力芯片之后，全球云计算“三巨头”之一的微软也正式发布了新一代AI加速器——Maia 200芯片。

微软在公告中指出，这款“专为推理设计”的芯片在多项测试中表现优于亚马逊第三代Trainium和谷歌第七代TPU。因此，微软公开将Maia 200称为“在所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”。

Maia 200采用台积电3nm制程工艺，内置原生FP8/FP4张量核心。每颗芯片集成超过1400亿个晶体管，专为大规模AI工作负载打造，尤其适用于采用低精度计算的新一代大型AI模型。

微软表示，单颗Maia 200芯片在4位精度（FP4）下可提供超过10 PetaFLOPS的算力，在8位精度（FP8）下也可超过5 PetaFLOPS，且整个SoC的热设计功耗保持在750W以内。微软强调，在实际应用中，单块Maia 200不仅能流畅运行目前规模最大的AI模型，还为未来更庞大的模型预留了性能空间。

除了强大的计算能力，微软还在存储配置上大幅提升：Maia 200配备了216GB、带宽达7TB/s的HBM3E内存，以及272MB的片上SRAM。在扩展性方面，每块芯片提供2.8TB/s的双向专用扩展带宽，支持在6144个加速器集群中实现可预测的高性能集合运算。

微软在公告中称，Maia 200的FP4性能达到亚马逊第三代Trainium的3倍以上，并且在FP8性能方面也超越了谷歌第七代TPU。

在成本效益上，微软表示Maia 200是其迄今为止部署的效率最高的推理系统，其“每美元性能”比当前机群中最新的硬件提升了30%。

目前，微软正在为美国中部地区的数据中心部署Maia 200芯片，后续将在更多区域推广。至于Azure云用户何时能够使用搭载该芯片的服务器，目前尚未公布具体时间。