据韩媒报道，在英伟达即将推出的AI加速器Vera Rubin的HBM4性能测试中，三星电子在运行速度和能效方面取得了所有内存制造商中的最佳成绩。基于此，三星电子HBM4通过英伟达认证，并于明年上半年开始供应的前景变得乐观。

报道称，英伟达对三星HBM4的供货需求量也远高于三星内部的预期，这可能会显著提振三星的盈利。

消息人士称，考虑到三星平泽P4生产线的扩建计划和产能，预计将于明年第一季度正式签署供货合同，并于第二季度开始全面交付。三星拒绝就英伟达的测试流程相关事宜发表官方评论。

SK海力士已于9月底完成HBM4 量产准备，并已向英伟达提供付费样品。但近期据韩媒ZDNET Korea报道，SK海力士原计划于2026年2月左右开始量产HBM4，并从第二季度末开始大幅提升HBM4产能。但近期上述计划有所调整。SK海力士HBM4的量产已推迟至明年3月或4月，HBM4产能大幅扩张的时间也进行了灵活调整。此外，HBM4量产所需材料和零部件的采购速度也较以往有所放缓。

美光在其最新财报中指出，其HBM4将在2026日历年第二财季按计划量产并实现高良率产能爬坡。HBM4在基础逻辑芯片和DRAM核心芯片上采用先进的CMOS和先进金属化工艺技术，这些芯片均由美光自主设计与制造。