近日有消息称，苹果正在与博通合作开发一款新型AI服务器芯片，代号为“Baltra”，预计将于2026年推出，其主要用途是为Apple Intelligence服务器提供算力支持，仅供苹果内部使用，而非面向消费者。  

据悉，苹果此次与博通的合作方式并非传统意义上的完整设计和生产外包，而是由博通提供某些关键的“芯粒”（chiplet）。芯粒是一种将处理器功能模块化的设计方式，苹果可以将多个芯粒组合成一颗完整的芯片。这种方式不仅简化了制造流程，还能有效保护其整体设计机密，即便合作伙伴也无法完全了解芯片的架构。 

“Baltra”将由台积电采用N3P制程生产。据了解，N3P是台积电于2024年4月发布的一项先进制程技术，预计将首次应用于 iphone 17 Pro的处理器上。这一制程技术具有更高的性能和能效优势，将为AI服务器提供强大的支持。