华虹半导体发布截至2024年9月30日三季报：销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10%；毛利润12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占溢利4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。

预计第四季度销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间，毛利率约在11%至13%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君针对业绩评论称，半导体市场整体复苏态势比较符合预期，但存在结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。第三季度营收、毛利率均优于指引，均实现了环比提升，产能利用率也达到了全方位满产。

他表示，华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

华虹半导体财报显示，第三季度来自8吋晶圆和12吋晶圆的营收均为2.63亿美元，各贡献了整体营收的50%。

按产品线划分，第三季度，

嵌入式非易失性存储器销售收入1.326亿美元，同比下降 7.7%，主要由于智能卡芯片需求下降；

独立式非易失性存储器销售收入2930万美元，同比下降 20.3%，主要由于闪存产品的平均销售及需求下降；

分立器件销售收入1.633亿美元，同比下降 30.8%，主要由于 IGBT、超级结产品的需求及平均销售价格下降；

逻辑及射频销售收入7700万美元，同比增长54.4%，主要得益于CIS 及逻辑产品的需求增加；

模拟与电源管理销售收入1.229亿美元，同比增长21.8%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

财报显示，本季度末华虹半导体月产能391000片8吋等值晶圆，总体产能利用率为105.3%，较上季度上升7.4个百分点。