韩国AI芯片设计初创公司Rebellions表示，正与ARM、三星电子和ADTechnology合作开发新的AI中央处理单元（CPU）芯片。

此次合作旨在为云、HPC 和 AI/ML 工作负载提供解决方案，将 Rebellions 的 AI 加速器与 ADTechnology 的计算芯片相结合，使用三星电子的2纳米Gate-All-Around (GAA) FET 技术实现。该平台预计将为生成式AI工作负载提供显著的效率提升，据估计，对于具有4050亿个参数的 LLM（如 Llama3.1），其效率将比标准 CPU 设计提高 2-3 倍。

Rebellions计划在今年年底前量产Rebel Quad AI芯片。该芯片基于三星电子代工4纳米工艺，搭载4颗三星12层 36GB HBM3E，内存容量可扩展至144GB，预计能够实现高达4.8TB/s的带宽，可为ChatGPT等生成式AI服务器提供高性能计算支持，同时解决AI数据中心公司关注的功耗问题。