AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付。

AMD Instinct MI325X加速器在提供行业领先的内存容量和带宽方面具有优势，配备最新HBM3E，与MI300X相比，容量从192GB提升到256GB，带宽也从5.3TB/s提高到6TB/s。AMD声称，MI325X的内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是英伟达H200的1.3倍。

关于最新HBM3E的量产进度，据CFM闪存市场了解，SK海力士已宣布量产12层36GB HBM3E，美光已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。

AMD将继续履行其每年发布路线图的承诺，明年将发布MI350系列加速器，基于AMD CDNA 4 架构，最高配备288GB HBM3E，对应带宽提高到8TB/s，有望于2025年下半年上市。