联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，本次发布会将发布天玑9400移动平台，采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片，将由vivo X200系列全球首发，在10月14日的发布会上正式亮相。

在此前的发说会上，联发科曾表示，天玑9400 CPU采用Armv9 Core，性能较天玑9300提升15％；NPU性能较天玑9300提升40％，且性能和功耗表现优异；ASP也将较上一代提升。且客户对于天玑9400反应相当正面，首波导入的机型数量比天玑9300更多，有信心2024年旗舰产品营收成长超过50%。