据联发科CEO蔡力行透露，新一代手机旗舰芯片天玑9400将在下个月亮相。据相关爆料称，天玑9400采用台积电3nm制程，首发Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%，并集成了全新的Immortalis-G925 GPU，且光追性能相比上一代提升了近20%。

蔡力行强调，联发科在移动芯片领域取得显著进步，CPU性能五年内提升2.6倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升18倍。同时，联发科正积极拓展AI芯片和车用芯片领域，并寻求与AI服务器生态系统的紧密合作，以推动AI技术在各应用领域的导入和生产力提升。