据台媒报道，台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

TSIA今年2月曾预测台湾地区半导体产业产值将达到约5.01兆元，年增15.4％，5月上修预估至5兆1,134亿元，年增17.7%。

根据最新预测，今年台湾地区IC设计业产值将达1兆285亿元(约合412亿美元)、年成长17.2%；IC制造业产值为3兆3139亿元(约合1062亿美元)，年成长24.5%，其中，晶圆代工为3兆1099亿元(约合997亿美元)、年成长24.8%，存储与其他制造产值为2040亿元(约合65亿美元)、年成长19.9%；IC封装业为4301亿元(约合138亿美元)，年成长9.4%；IC测试业产值为2079亿元(约合67亿美元)、年成长9.1%。