TEL推出新型气体团簇光束 (GCB) 系统Acrevia，专为细化 EUV 光刻创建的图案而设计。该工具利用高能量，通过在使用EUV曝光的超精细图案化工艺中结合气体分子并将其聚集来抑制表面损伤。可用于多种用途，包括减少即将推出的新节点的 EUV 多重图案化使用量、增强线边缘粗糙度以降低性能变化、减少随机光刻缺陷，并最终降低芯片制造成本并提高产量。

通过利用专有的 GCB 技术，该设备可以实现比以往更低的损伤处理，从而使客户能够小型化其设备、提高产量并降低 EUV 图案化工艺的成本。在EUV曝光和随后的蚀刻加工之后，通过用直光束从任意角度照射图案，进行超细线宽加工和形状校正（位置特定加工），通过为芯片配备扫描光束的工具，实现晶圆表面的照射点的控制。

TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。