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力成:5月营收同比增长15.62%,已具备HBM Via middle封装能力

AVA 2024-06-19 15:00

力成科技5月营收65.57亿元(新台币,下同),环比增长0.9%,同比增长15.62%,创自2020年10月以来的新高。

力成此前曾预测,第二季度的营收有望实现中个位数百分比的增长,甚至可能达到高个位数百分比。法人称,该目标有望顺利达成,且第三季度营收有望继续增长,挑战更高的个位数百分比增长。

力成曾指出,随着智能手机和人工智能需求的持续增长,本季度NAND市场的需求量预计会实现两位数百分比的季度增长。同时,随着数据中心需求的回暖,SSD的组装业务也有望回升。目前,力成新产品的开发进度符合预期,预计下半年将逐渐看到其对业绩的贡献,2024年有望成为力成表现最佳的一年。

力成是OSAT中唯一能够进行HBM封装的公司。现已采购晶圆厂使用等级的CMP设备,已有一台到位,年底前还有一台进驻。力成结合原本HBM堆叠技术,成为少数具备HBM Via middle封装能力的公司,现有日本Fabless在进行合作,且有2~3个客户洽谈中。HBM Via middle技术在HBM封装中扮演着至关重要的角色,它通过垂直连接各个DRAM层,使得数据能够在不同层之间快速传输,从而提高了整体的内存带宽和性能。

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