据韩媒报道，DeepX CEO Nokwon Kim4日宣布，已以量产前预验证的形式向约40家全球客户提供其旗舰AI半导体“DX-M1”。

DeepX的“DX-M1”芯片已被安装在全球40家公司的量产开发产品中，涉及机器人、智能移动、AI视频安全系统和AI服务器，并正在进行预验证测试。 

DeepX的“DX-M1”采用5nm工艺，与功耗相比显示出压倒性的性能效率。DX-M1单芯片支持16路及以上多路视频每秒30FPS以上的实时AI计算处理。它通过拥有广泛的人工智能模型支持来确保竞争力，从最常用于物体识别的YOLOv5模型到最新的YOLOv8和视觉变压器模型。 

Nokwon Kim表示，“虽然全球竞争对手的AI半导体使用32MB至50MB的缓存，但DeepX的DX-M1产品使用了约四分之一的缓存。我们在AI半导体的关键功能上具有优势，例如算法的类型。”