联发科在昨晚天玑旗舰芯片新品发布会上正式发布了新一代旗舰移动平台，也是全球首款全大核架构的手机芯片天玑9300。

联发科介绍，天玑9300采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。具体核心方面，天玑9300的具体核心为1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720，主频为2.0GHz。

性能与功耗方面，联发科表示，天玑9300的全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。

相比于天玑9200，天玑9300同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%，全大核架构下的天玑9300的功耗比天玑9200更低。

联发科称，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。