联发科技官微宣布，迎接全大核时代来临，天玑旗舰芯片新品发布会11月6日19:00举行。

预计此次新品发布会将会发布天玑9300旗舰芯片，此前爆料称，这将是首款采用全大核设计的芯片。

天玑9300的CPU部分包含了4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核，其中1颗超大核频率是3.25GHz，另外3颗超大核频率是2.85GHz，大核A720频率是2.0GHz。

此外天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

联发科此前表示，天玑9300可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。