台积电董事长刘德音近日表示，AI芯片短缺是因为CoWos短缺，预期一年半后可以赶上。

CoWos技术台积电已耕耘十五年了，预期一年半后技术可以赶上客户需求，目前短缺是需求增加产能三倍所致，是短期现象。

刘德音表示，AI所需的运算与存储器仍在快速发展，过去半导体致力于微缩，现在半导体技术已转为3D设计，除HBM3高频宽存储器，2.5D与3D SOIC对AI日益重要，成功的案例已有英伟达GA 100与GH100芯片分别可塞入540亿与800亿个电晶体，以及可塞入1,460亿个电晶体的超微MI300加速处理器，还有Cerebras可达2.6兆电晶体的晶圆级AI处理器WSE-2等。