据台媒报道，联发科在今年的营业报告书中指出，去年除首款毫米波5G单芯片天玑1050量产，拓展至北美市场外，更在旗舰手机市场跨出重要一步，推出5G旗舰天玑9000系列芯片，获客户肯定，导入数款旗舰级手机。未来将持续投资先进制程与设计，推出高效能旗舰级芯片，持续提高在旗舰市场的市占率。

面对半导体逆风，展望未来，联发科认为，全球数位转型的结构性成长趋势依旧稳健，半导体在创新科技中扮演关键角色，带动各类有线、无线连结、人工智能、多媒体、低功耗处理器需求持续成长。

联发科指出，全球半导体产业在去年经历了快速的市场需求变化，上半年供应链产能吃紧，但陆续受到地缘冲突、高通膨、升息、疫情等全球总体经济不确定因素影响，各类终端市场在短时间内转弱，使得客户自下半年起改采取严格的库存管控，降低对半导体的需求。即使面临重重挑战，联发科全年营收年增11%，达新台币5,488亿元，每股盈余为74.59元，皆创下历史新高。