韩媒:明年三星Galaxy S23移动AP将大部分采用高通芯片
AVA 2022-11-04 11:00据韩媒报道,已确认三星电子明年将推出的新一代旗舰智能手机Galaxy S23中的应用处理器(AP)大部分将搭载高通骁龙第8代。三星电子自研的AP Exynos 2300(暂称)预计只会进入部分产品。据分析,这是因为EXynos未能确保旗舰智能手机所需的性能。
韩媒报导称,三星Exynos处理器目前采用4、5nm制程生产。不过由于三星4nm良率极低,又有过热问题,三星新一代Exynos芯片「Exynos 2300」,预计全数改采5nm。消息人士透露,三星认为4nm是3nm和5nm之间的过渡制程,因此投入的资源极少。
业界担心,“SnapDragon是高价手机,EXynos是中低价手机”的形象可能会固化。