据媒体报道，华为终端CEO、华为车BU CEO余承东最新表示，华为开始恢复手机产能，「华为手机回来了」，消费者想买就能买到，轮值董事长胡厚昆则表示，目前仍没有自建芯片厂的计划。

华为终端官方微博消息，余承东说：「去年华为手机供应很困难，今年华为手机供应得到了极大地改善，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品、华为手机，能买到了」。

华为预定4月28日发表新一代折叠手机Mate Xs 2，余承东表示，人们对折叠机的印象往往是又厚又重，且不耐摔，但 Mate Xs 2 的厚度和重量接近普通手机。

在华为第 19 届全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚昆在会上坦言，由于缺乏芯片，过去两年华为手机业务出现重大下滑。但在芯片供应方面，「华为依然没有自建芯片厂的计划，因为产业分工是有要求的」。

华为常务董事汪涛也表示：「由于地缘政治的竞争，导致全球产业链条被打破了，但是芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等等，华为不可能都自己解决，需要全产业链上下游一起努力」。

「我们看到，不只是中国，全球都加大了对半导体制造链条的投资，带来了产能等各方面能力的提升。相信芯片供应链短缺情况在几年内会得到缓解」。