联发科发布天玑8000系列芯片，包括天玑8000及天玑8100，支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。天玑8000和天玑8100均采用台积电5nm制程，均采用八核CPU架构设计及Arm Mali-G610六核GPU，两款平台均搭载了Imagiq 780 ISP，并集成了联发科第五代AI处理器APU 580，支持四通道LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。

天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz，天玑8100搭载四个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和四个Arm Cortex-A55能效核心。搭载天玑8000或8100的终端机预计陆续于今年一季度至二季度推出，Redmi K50官宣首发天玑8100。目前OPPO表示将在K10系列上搭载天玑8000系列，realme GT Neo3将使用天玑8100，一加也将在新品上搭载天玑8100。