高通宣布推出与富士康工业互联网和移远通信合作开发的骁龙® X65 和 X62 5G M.2 模块。该产品组合将高通领先的 5G 连接带入笔记本电脑和台式电脑，让 PC 轻松采用 5G。 

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通开发了一系列 M.2 模块，可与最新的台式机和笔记本电脑无缝集成。骁龙 X65 和 X62 M.2 模块使 OEM 不仅能够缩短 5G 产品的发布时间，而且能够在不影响外形尺寸或能效的情况下提供领先的 5G 连接。

骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模块目前正在提供样片，预计将于 2022 年下半年实现商用。