据日媒报道，半导体设备部件光掩膜板厂商大日本印刷（DNP）将向日本和中国等工厂投资近100亿日元，使产能提高两成。

光掩模是对晶圆照射光来转印电路时使用的半导体制造部件之一。大日本印刷将在2023年度之前向设在日本、中国大陆和台湾的生产工厂投资近100亿日元来增加生产线。日本工厂面向日本国内和韩国市场生产用于汽车等的中端半导体制造所使用的光掩模，产能将比2021年度提高两成。

海外方面，大日本印刷在台湾、中国大陆和意大利与当地企业建立了合资公司。今后将通过增资等方式提高产能，构建可根据供求情况在短期内交货的生产体制。

在光掩模领域，有6成是由半导体厂商自己生产的，大日本印刷等外销厂商的产量占4成。