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三星电子审视对扇出晶圆级封装技术的投资

Andrew 2022-01-26 11:52

据韩媒报道,三星电子已开始审查其在先进半导体封装方面的投资,扇出晶圆级封装 (FoWLP)是主要的审查目标。

据悉,三星电子计划在去年底在天安工厂建立一条生产线,并将其应用于新款Exynos应用处理器。近日,业内人士透露,三星电子实际上搁置了对FoWLP技术的投资,韩媒称,此次投资审查可能会延迟三星电子在下一代半导体封装领域的竞争力。

FoWLP 是一种不需要印刷电路板 (PCB) 的封装技术。通过将裸片直接安装在硅晶片上,可以制造出更薄、性能更高的半导体。

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