据日媒报道，索尼集团表示已经完成了对台积电在日本的芯片制造子公司的初始融资，这是合资企业的重要里程碑。

该投资通过集团公司索尼半导体解决方案进行。这家日本集团计划在未来两年内斥资 570 亿日元（合5亿美元）收购台积电部门，并保留不到20%的少数股权。

台积电去年11月表示，将与索尼合资，在西部熊本县建立其第一家日本芯片工厂。预计资本投资总额为8000亿日元，预计于2024年底开始运营。

该工厂将为智能手机、汽车和其他科技行业生产逻辑半导体，预计产能将达到相当于每月 45,000片300毫米晶圆的产能。

熊本工厂将受益于上个月通过的补充预算中包含的日本补贴。这些补贴与3月份生效的支持国内芯片工厂建设的修订立法有关。政府计划向受援国寻求10年的生产承诺。