据媒体报道，在今年晶圆代工产能紧缺的背景下，应因客户需求，台积电与联电两大晶圆厂将积极扩产，并同步招募员工。

据悉，台积电不仅持续扩增南科厂5nm制程产能，在最先进的3nm制程技术方面，也将于2022年下半年在南科厂量产；竹南先进封测厂也预计在2022年下半年开始量产系统整合单晶片（SoIC）；台积电仍计划在中油高雄炼油厂旧址兴建晶圆厂，规划在2022年动工、2024年量产7nm及28nm制程。

海外地区，台积电的美国亚利桑那州5nm晶圆厂正在兴建中，预计2024年量产，规划将在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2022年开始建厂、2024年生产22nm及28nm制程，以车用晶片为主；中国南京厂扩增28nm新产能，会在2022年下半年逐步开出，预计2023年中月产能将来到4万片。

联电南科晶圆12A厂的P5厂区，明年首季将扩增1万片产能，P6厂区则预计2023年导入量产。

同时，为匹配产能增加，两家企业也开始招募新员工。其中，台积电今年新进员工近9000名，创历史新高；联电预计明年招募1500至2000人，相比今年1000人的规模，增长幅度大幅增加。