12月16日，联发科举办发布会，详细介绍其5G旗舰芯片天玑9000的性能参数、与终端品牌的合作情况，另外，天玑9000于上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4纳米手机集成芯片，由台积电代工，今日在国内正式发布。

联发科总经理陈冠州介绍，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载，同期将搭载天玑9000的其他合作厂商还包括红米、vivo、荣耀、中兴等。

从联发科目前公布的参数上看，此前其长期落后的手机芯片已经在部分领域取得领先，包括多个软件性能跑分评测分数、AI性能“跑分”等。发布会上，联发科公布了更多新旗舰芯片的细节，并重点强调其产品在控制发热方面的优势。

Counterpoint数据显示，在2021年第三季度，联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%，环比提升3个百分点。苹果市场份额15%，环比提升1个百分点。