台积电官方推出了专为高性能计算 (HPC) 产品的苛刻工作负载量身定制的N4X工艺技术，代表了5纳米系列中的终极性能和最大时钟频率。“X”标志是为专为 HPC 产品开发的台积电技术保留的。

凭借其在5nm量产方面的经验，台积电进一步增强了其技术，具有非常适合高性能计算产品的特性，以创建 N4X。这些功能包括：

• 针对高驱动电流和最大频率优化的器件设计和结构；
• 高性能设计的后端金属堆栈优化；
• 超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下实现稳健的电力传输。

N4X的性能比N5提高15%，或比速度更快的1.2伏N4P提高4%。N4X可以实现超过1.2伏的驱动电压并提供额外的性能。客户还可以利用N5工艺的通用设计规则来加速其N4X产品的开发。台积电预计N4X将在2023年上半年进入风险生产阶段。

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang博士表示：“HPC 现在是台积电增长最快的业务部门，我们很自豪地推出N4X，这是我们超高性能半导体技术‘X’系列中的第一个。” “高性能计算领域的需求是无情的，台积电不仅定制了我们的 'X' 半导体技术以释放终极性能，而且还将其与我们的 3DFabric ™先进封装技术相结合，以提供最佳的高性能计算平台。”

TSMC的HPC平台不仅提供采用N4X技术的性能优化芯片，而且还通过其全面的3DFabric™ 先进封装技术和我们的生态系统合作伙伴通过TSMC开放式创新平台®提供的广泛设计支持平台提供最大的设计灵活性。