据外媒报导，苹果已完成第二代Apple Silicon处理器的设计，而第三代Apple Silicon预计将采用3nm制程。

第二代Apple Silicon芯片将使用升级版5nm制程。但与第一代芯片的区别在于有些第二代芯片将有2个芯片而不是1个芯片，因此会有更多核心。

重新设计的MacBook Air及iPad将搭载仅有1个芯片、代号为Staten的第二代芯片。另一方面，MacBook Pro将采用更强大、代号为Rhodes的第二代芯片。知情人士透露，第二代芯片已完成设计并准备进入试产阶段。但部分苹果产品仍将使用第一代芯片。

更强大的第三代Apple Silicon代号为Ibiza、Lobos和Palma。Lobos和Palma适用于MacBook Pro和Mac桌面计算机。代号为Ibiza的芯片将用于iPad和MacBook Air。未来用于iPhone的A系列芯片也可望改用3nm制程。

第三代芯片很可能是苹果在新的Armv9架构上设计的首批芯片。Armv9指令集是10年来首个新的Arm架构，将在未来2代SoC中带来超过30%的CPU效能成长。