抢攻穿戴设备需求，夏普近日宣布已开始量产比米粒还小的超小型近接传感器(Proximity Sensor)产品、月产量300万个。

夏普19日宣布，旗下子公司「夏普福山半导体」已研发出比米粒还小的穿戴设备用近接传感器，并已于2021年5月开始进行量产，月产量为300万个、样品价格为100日圆。

夏普指出，穿戴设备市场以TWS(真无线蓝牙)耳机为首，包含有望普及的VR设备、智能眼镜等产品，今后成长可期，而这些穿戴设备越来越多不搭载物理开关，而是采用可自动侦测是否戴上或卸下穿戴设备来进行暂停音乐播放等操控的近接传感器，且对近接传感器的小型化需求持续攀高。

夏普表示，藉由自家封装技术及光信号处理技术，此次量产的近接传感器实现了业界最小水平的尺寸，且采用低消耗电流设计(平均消耗电流Typ.40 μA)可提高电池续航时间。