据消息人士透露， Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚、振鼎和 AT&S等7家供应商已开始向苹果提供下一代产品的组件，包括 Apple Watch、AirPods 和 iPhone 的BT板，全部采用 SiP 封装。

此前有报道称，AirPods 3 将于2021年晚些时候发布，其设计与 AirPods Pro 相似，包括更短的耳机柄。

此外，有消息称，AirPods 3 的价格将低于 AirPods Pro。不过，AirPods 3 可能会缺少一些高端功能，比如主动降噪。