据外媒报导，英特尔CEO Pat Gelsinger 12日透露，他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片，缓解因通用、福特等车厂闲置问题。

Gelsinger透露，英特尔正在与汽车芯片供货商进行谈判，以在英特尔的工厂生产车用芯片事宜，目标 6 到 9 个月内生产芯片。

Gelsinger提到：「我们希望可以缓解问题，且不需要三到四年的设厂，但可能需要六个月的时间，新产品就可以通过现有的一些流程认证，我们已经开始与一些关键零部件供货商展开合作。」

汽车创新联盟本月5日警告，全球芯片短缺可能导致今年的汽车组装量减少 128 万辆，要求美国政府提供相关帮助。美国商务部响应，拟议法案中应拨出部分资金、扩大美国半导体生产，以满足汽车产业的需求。

美国总统拜登早前称，希望至少增加 1000 亿美元来促进美国半导体生产，并为支持关键产品的生产进行投资。