英特尔CEO Pat Gelsinger宣布，借助IDM2.0战略，英特尔计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两家工厂，并向外部客户开放代工，以夺回其在芯片制造业的领先地位。

在半导体芯片领域，英特尔统领行业数十年，但是近年来由于新工艺研发不断延后，使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。

根据英特尔介绍，其“IDM 2.0”战略包含三大部分：

一是建立全球化内部工厂网络，加强产品性能、经济效益和供货能力。在此基础上，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。Pat Gelsinger表示，公司的绝大多数芯片都将由内部生产。“英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源，将保留大部分生产业务。” 

其次是扩大采用第三方代工产能。Pat Gelsinger预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

第三是提供英特尔代工服务（IFS）。英特尔计划成为全球芯片代工产能的主要提供商，为此组建了新的独立业务部门：英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，直接向Pat Gelsinger汇报。

Pat Gelsinger表示，新工厂将专注于尖端计算芯片制造，而不像Global Foundries等制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外，英特尔已经为新工厂找到了客户，但不能透露他们的身份。

英特尔的最新战略无疑将直接挑战台积电和三星，此前台积电也宣布将在亚利桑那州新建工厂，项目成本达120亿美元，预计将获得美国政府补贴。同时，三星也在寻求政府的激励措施，计划斥资170亿美元扩建其在得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂。

此外，英特尔公布了全年财务预测，预计调整后的每股收益为4.55美元，经调整营收约720亿美元。英特尔表示，预计今年的资本支出将在190亿美元至200亿美元之间，高于去年的140亿美元，经调整毛利率56.5%。