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韩媒:联电将为三星代工智能手机CMOS图像传感器

AVA 2021-03-02 15:48

据韩媒报导,据韩国半导体行业官员的信息,三星系统LSI部门已确定半导体制造设备的供应短缺短期无法解决,2020年开始与联电合作开发产品,并已与联电签署了用于智能手机相机的CMOS图像传感器的生产委托合同。其他如电视机的显示驱动器IC之类的通用半导体的生产委托也将会增加。

报导称,虽然三星内部可生产制造如移动应用处理器(AP)之类的尖端工艺产品,但许多通用半导体将被外包。除联电之外,外包对象也将考虑台积电和格芯。其中,三星与GF有过合作的历史,例如2014年与三星签署了14nm工艺许可协议,并获得了三星的技术转让。
 

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