近日，据媒体报道，台积电宣布将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。

按照推算，如果苹果依然保持一年一代芯片的更新速度，那么在2023年应该是A17。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。

此外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，预计有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时继续挺进1nm工艺。