近日，格力电器（000651）新增一条 “半导体空调”专利信息，据企查查信息显示，该专利申请公布日为2020月12月4日。

专利摘要显示，该半导体空调集成了壳体、换热器组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道。

换热器组件包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片。散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散流道。冷气流通道在高度方向上位于散令流道之下，散令流道的延伸方向朝向冷气流通道。

应用本实用新型的技术方案，冷凝在冷分散热交换器上的冷凝水可以在冷分散流道的引导作用下流入接水盘，避免了因冷凝水不规则流动和滴落而导致半导体空调使用失败的技术问题。