在举行的2020年在线5G峰会上，高通总裁艾蒙在会中指出，估计到2022年时，5G智能手机出货量将达7.5亿支以上。

艾蒙表示，目前全球已经有90多家电信业者推出5G服务，还有300多家业者正在投资部署5G网络，可预期未来几年内，全球5G的布建与用户数将成指数级增长。
 
5G技术的重要性与日俱增，到2023年时，5G设备的连接数将达到10亿个以上，这速度比4G的进程还要快上两年，到2025年时，5G连接数将进一步达到30亿个，届时5G设备将占所有行动数据流量的45%。

为了进一步扩大5G部署，高通推出了5G网络基础设施系列芯片平台，支持大规模MIMO的宏基站到小基站的全面部署。据悉，这一平台采用了完整的5G调制解调器及射频系统，包括基带、收发器、射频前端和天线面板，帮助企业实现从蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其它参与方密切合作，实现上述网络部署。高通的网络基础设施平台可以支持5G网络的大规模部署。
 
高通5G RAN平台预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供工程样片。未来RAN 产品将成为高通抢夺5G基建网路市占率的一部份，预计今年5G基建市场规模将超过80亿美元。