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恩智浦半导体在美设厂生产5G芯片

Olivia 2020-09-30 13:51

荷兰恩智浦半导体(NXP)周二表示,已在美国亚利桑那州开设了一家工厂,生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。该公司表示,新工厂将生产6英寸芯片,预计将于年底前达到全部生产能力。

氮化镓是硅的替代品,这种材料是5G网络中的一个关键成分,因为它可以处理5G网络中使用的高频,同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。该公司表示,新工厂将有一个研究和开发中心,以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。

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