周边资讯

返回 主页

内容开始

高通、华为和解,联发科面临压力

Olivia 2020-07-31 14:39

高通日前宣布,已与华为签署一项长期专利许可协议,将在本季获得18亿美元的追补款。分析师认为,这意味高通与华为达成和解,后续高通有机会重新回到华为5G芯片主供应商行列。

据媒体分析,虽然依美国当前规定,高通目前仍不得向华为销售芯片,对联发科短期营运应无影响。不过,在华为与高通签署专利授权,双方关系回温,加上美方面临自家芯片业者市占持续下滑,感受到业者的压力,未来恐放行高通持续向华为供货,届时5G手机芯片版图可能又有新的变化。一旦美方解禁,长期将使得联发科面临更激烈的压力。

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2024 CFM闪存市场 版权所有

Q1存储企业业绩大增,下半年将面临挑战 打开APP