回归半导体设计主业,ARM计划今秋“剥离”物联网业务
AVA 2020-07-17 11:13据日经新闻报道,英国半导体制造商ARM控股公司决定在2020年秋季“剥离”物联网业务,回归其主业半导体设计业务。
软银集团于2016年以3.3万亿日元的价格收购了ARM。其业务模式是向客户企业提供芯片设计图,由此获得授权收入。芯片制造商利用设计图和软件,就可开发出芯片。ARM的主力业务是智能手机芯片设计,在这一领域占据9成份额,最近几年一直在扩大销售对象。
例如,富岳等超级计算机便是其中之一。美国亚马逊的云业务子公司于2019年底发布消息称,使用ARM的设计图开发服务器之后,云处理能力提高了65%。
2019年,使用ARM设计图的半导体芯片出货量达到228亿个,比2016年增加3成。ARM为扩大业务,不断增加投资,2019年度的调整后EBITDA(息税折旧摊销前利润)达到2.76亿美元,仅为2016年度的约3成。2016年度至2019年度期间,该公司员工数量增加4成,固定费用负担增加。
软银集团将掌握物联网领域主导权的重点放在了ARM上。ARM在2018年通过收购大数据分析公司美国Treasure Data,强化了物联网业务。但ARM的物联网业务似乎并没有步入正轨。