据媒体报道，恩智浦于6月12日宣布与台积电达成合作协议，将在下一代高性能汽车平台上采用台积电的5nm工艺，预计首批样品将在2021年交付。

在多个16nm工艺设计的基础上，台积电和恩智浦正在扩大合作范围，以5nm工艺打造系统级芯片(SoC)平台，为恩智浦提供下一代汽车处理器。利用台积电的5nm工艺，恩智浦的产品将能够解决包括互联驾驶舱、自动驾驶、混合推进控制等各种功能和负载。

恩智浦将采用台积电5nm工艺技术的增强版N5P，与前一代7nm工艺相比，速度提升约20%，或功耗降低约40%。