据日经新闻网报道，华为希望芯片封装测试以及芯片印刷基板的相关生产能最早在今年底以前完成大部分在国内的生产，以增加对自身供应链掌握的程度。

相关人士表示，关于半导体最终工序的封装与测试、以及芯片印刷基板制造，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望最快在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或移动产能。目前，半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望封装测试等完成芯片的最后一道工序，及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解，华为更已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。其中一名消息来源表示“华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴”。

除了要求供货商扩增其中国产能，华为同时也积极扶植中国供货商的技术能力。据了解，华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级，然而“进展并不如华为所预期般顺利”。华为的本地化努力早在2018年美国突然切断中兴（ZTE）供货时就已经开始。

关于半导体封装工序的必需材料“绝缘薄膜”及基板材料，华为也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成在中国进行生产。不过，相关人士表示这些日本企业“并未感受到立即将生产基地迁往中国的必要性”，没有具体调整生产的计划。

日本经济新闻表示，目前华为、江苏长电科技和日立化成均拒绝置评。