韩媒报道，三星电子可能将其晶圆代工业务分拆，以实现超越台积电，登上代工领域第一的宝座。

近期，三星电子在平泽市追加了约10万亿韩元建造晶圆代工厂，已于本月开始建设，预计将于2021年下半年全面投入生产，扩大三星在5nm以下制程的制造能力。

随着到2030年投资133万亿韩元的逻辑半导体投资计划正在实施，与此同时，晶圆代工业务分拆的传闻也再次掀起。其实，有这样的传闻也无可厚非，因为台积电只是晶圆代工厂，没有芯片设计部门，并且奉行“不与客户竞争”的座右铭，在可靠性方面在客户群中更有优势。而三星电子则是无晶圆厂设计部门和代工部门并存，客户难免会担心设计技术外泄的风险。

此外，消息称，晶圆代工业务分拆后更加有利于实施133万亿韩元大投资，也有机会通过分拆后在上市等措施吸引外部投资。

然而，还有一种看法认为分拆在技术竞争方面是不利的，因为目前，三星电子和台积电基于EUV光刻的先进制程研究，而三星电子的晶圆代工部门和内存部门正在联合开发中，若进行分拆，联合合作可能终止。

目前，对于三星电子的是否分拆依然没有定论，即便进行分拆，以为证券投资界人士也表示是否会更有利于吸引外部投资，依旧存在不确定性。