据外媒报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。

这也将是高通首款采用X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的。

X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。速率方面，X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。虽说和上一代X55 基本保持一致，但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。

此外，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G网络下的语音技术方案，和4G下会的 VoLTE 技术类似，能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

其它规格发方面，预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580。

推出时间方面，外媒是认为如果高通的骁龙年度峰会能维持在年底举行，骁龙875就将在年底推出，但受疫情影响，也有可能推迟到明年年初。