据外媒报道，英特尔首席财务官乔治•戴维斯(George Davis) 在摩根士丹利（Morgan Stanley）的一次会议上，承认他们现阶段在芯片工艺方面落后于竞争对手。

在会议上，乔治•戴维斯表示，在2021年推出7nm工艺之前，他们在芯片工艺方面无法与台积电和三星平起平坐，不过在5nm工艺推出之后，英特尔将重新夺回领导地位。

英特尔在芯片工艺方面落后竞争对手，主要是在10nm和7nm方面，台积电的7nm工艺在2018年率先量产，2019年为台积电带来了93亿美元的营收，占到了该年台积电全部营收的27%。而在7nm工艺量产两年之后，台积电今年是将开始大规模量产5nm工艺，这一工艺在去年已开始试产，预计今年可贡献台积电一成的营收。

英特尔的7nm工艺是计划在2021年推出，其CEO鲍勃•斯旺（Robert Swan）此前曾表示，英特尔的7nm CPU，将在2021年四季度开始出货，但对于5nm，英特尔目前还未给出明确的时间表。

虽然在芯片工艺方面落后于竞争对手，但在鲍勃•斯旺的领导下，英特尔也在奋力追赶，他们在去年已披露了未来十年的技术路线图。

路线图显示，英特尔的7nm工艺将在2021年开始采用，7nm+和7nm++则会在随后的两年分别推出。7nm之后是更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其中5nm、3nm和2nm处在路线发现阶段，分别计划在2023年、2025年和2027年采用，2029年拟开始采用1.4nm工艺。