业内人士消息，三星和台积电目前正在努力争取更多的苹果处理器订单数量，因为台积电和苹果合作协议将在2020年到期。

过去三星电子和台积电都是苹果处理器的供应商，后来台积电凭借“扇形封装”赢得了苹果处理器独家供应权，而此时，三星电子关注的是前端技术，因此后端技术落后于台积电。

三星电子从2019年宣布“半导体愿景2030”，并开始加强系统半导体业务，业内人士表示，苹果处理器订单将是三星和台积电之间的斗争。经过多年的发展，台积电作为全球领先的晶圆代工厂。

根据市调机构报告，2019年第四季度，全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%，市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。

其中，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升。

至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗。

两家老对手在苹果合约即将到期之时拉开阵势，有望展开一场激战，另外，据悉，台积电和三星电子上个月都获得了一份合同，共同为高通公司的5G移动调制解调器芯片供货。