高通公司发布了其第三代5G调制解调器到天线解决方案骁龙X60 5G Modem-RF系统。

骁龙X60是全球首个采用5nm工艺的5G基带芯片，也是全球首个支持全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。骁龙X60经过精心设计，可通过支持任何关键频谱段，模式或组合，将网络加速过渡到5G独立模式，旨在提高全球运营商的性能和容量，同时提高移动设备的平均5G速度。

骁龙X60还采用了新的高通® QTM535毫米波天线模块，改造用于毫米波优越的性能。该公司的第三代5G mmWave移动模块QTM535比前一代产品具有更紧凑的设计，可实现更薄，更时尚的智能手机。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙表示，高通技术是5G全球发布的核心，移动运营商和OEM以创纪录的速度推出5G服务和移动设备。随着2020年5G独立网络的推出，我们的第三代5G调制解调器-RF平台带来了广泛的频谱聚合功能和选件，以推动5G推出的迅速扩展，同时增强了移动设备的覆盖范围，能效和性能。

骁龙X60可以通过5G无线方式提供光纤般的互联网速度和低延迟，这将有助于解锁下一代连接的应用程序和体验。

此外，骁龙X60做了非常完整的、各种组合的载波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，有助于提升网络容量及峰值速率，支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，能够实现5G SA峰值速率翻倍（相比于骁龙X55）。同时，引入毫米波-6GHz以下聚合，关注广泛的频谱聚合特性，为运营商的5G部署提供了最高的灵活性。这意味着骁龙X60系统支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。