据台湾媒体报道，AMD将在即将召开的2020年国际CES上正式发布下一代“ Zen 3” CPU结构。

据媒体报道，Zen 3的L3缓存将比Zen 2更大，从进一步降低CPU的延迟，有助于提升Zen 3的游戏性能。Zen 3系列处理器不会再提升核心数，重点将是提升IPC，并继续支持AMD的AM4主板平台和DDR4内存，另外TDP也会保持不变。

消息称，AMD首席执行官苏丰姿将致辞，并介绍新一代锐龙处理器下面的细分产品，客户群需求将通过两大方面来解决，即“Vermeer”和“Renoir”。其中，“Vermeer”将实现Zen 3架构，而“Renoir”是一款单片APU，结合Zen 2 CPU架构和Vega图形处理器架构。